이래 저래 다양하게 생각해 보면은 발열 관련해서 줄이고자 노력하는 부분도 있습니다. 실리콘은 열전도율이 안 좋아서 깎았다는 이야기 더 있고 그리고 ihs 와 밀착이 잘되도록 변경하고 구리 관련 안녕을 늘렸다는 것도 있던데 인텔에서 설계 관련해서 다양하게 이야기가 나오는 것 같더라고요. 또 그런 부분을 누르고 회색부분 흔들렸다는 건가 이번 달 노란 부분은 CPU에 뚜껑 히트 스프레더인 것 같고 입금 챙겨서 머리 죄를 덜 있는지는 모르겠네요.
그리고 회색은 선을 닦으면 보이는 코어 다행히 부분이고 이게 두꺼우면 발열이 높아지는데 제조공정에서 불량이 적다고 하는 것 같은데 확실한 건 알아 봐야 하는 부분이지요. 매번 그렇지만 역시 인텔은 나와 봐야 아는 거고 발열 줄이는 설계하는 대신에 코에 날 열이 올라 갔다 하는 것도 나 이야기가 나오지만 유저들이 코어 갈아내고 그냥 우리 가라 사 줄게 하나 농담식으로 이야기하는 것도 있습니다.
발열을 교육 없다기보다는 열전도율이 올랐다고 봐야 할 것 같습니다.
열전도율이 좋아지면 반도체 내부온도 자체가 낮아지니까 오버클럭 할려나 성능하락이 줄어들겠지요. 그 말이 그 말인데 인텔 아키텍처가 발열이 심하다고 알려진 나도 없었고 열전달이 빨리 들수록 온도가 낮아지면게 기분이 다 보니까 하스웰부터 지금까지 열전도가 어떻다는 것은 이야기가 나오면 부분도 있지요.
발열을 줄인다거나 열전도율을 높인다는 건 전혀 다른 내용인데 발열을 줄였다는 건 애시당초 코어 자체에서 열이 적게 하는 거고 열정도 효율을 줄였다는 건 발생하는 열을 효율적으로 배출시킨다 하는 거니깐요. 의미에서 그리고 주체에서 전혀 다른 내용이 들 수 있습니다.
